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전자 EPS 포장 금형
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전자 EPS 포장 금형

전자 EPS 포장 금형

Epsole은 전문적인 EPS를 디자인하고 공급합니다. EPP 금형은 연간 생산량이 약 1000세트입니다. 우리는 EPS, EPP 플라스틱 금형을 설계하고 제조하기 위해 CRM 및 기타 설계 소프트웨어를 채택합니다. 모든 금형은 표준 프레임과 냉각 시스템으로 조립된 Telfon 코팅이 적용된 고품질 알루미늄 합금으로 제작되어 편리한 탈형, 부식 방지, 고온 저항 및 긴 수명을 달성합니다. Epsole은 고객의 다양한 기계에 따라 고도로 맞춤화된 금형을 제작할 수 있습니다. 전자 및 팔레트 패널 보드 포장 금형은 전자 및 팔레트 패널 보드 포장 제조에 사용될 수 있습니다.
제품 세부정보

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1. 잠재적인 문제 예방

2. 고객은 금형의 구조 및 배열에 대한 명확한 지식을 가질 수 있습니다.

3. 에어 플러그가 견고하고 변형 및 풀오프가 적습니다.

4. 통풍 성능이 뛰어나 성형주기가 단축됩니다.

5. 알루미늄은 매우 콤팩트하여 결함을 효과적으로 줄입니다.

6. 주조 크기를 0.5mm/m 이내로 제공합니다.

7. 금형의 벽 두께를 제어하고 에너지 소비를 줄입니다.

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